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划片机_晶圆切割机_精密划片机_砂轮划片机-博捷芯BJCORE 专注高端精密划片机 研发、生产、咨询、销售 首页 关于博捷芯 公司介绍 企业文化 荣誉专利 合作客户 下载中心 产品类型 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 行业解决方案 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 其他 服务支持 设备安装 产品视频 设备售后 新闻资讯 博捷芯资讯 行业资讯 展会资讯 联系我们 TEL 138-2371-2890 首页 关于博捷芯 关于博捷芯 公司介绍 企业文化 荣誉专利 合作客户 下载中心 产品类型 产品类型 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 行业解决方案 行业解决方案 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 其他 服务支持 服务支持 设备安装 产品视频 设备售后 新闻资讯 新闻资讯 博捷芯资讯 行业资讯 展会资讯 联系我们 产品推荐 PRODUCT 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 BJX8160自动划片机 MIP专机 Mini Micro LED MIP切割解决方案，国内首家MIP全自动切割设备，精准控制MIP微米级切割深度，MIP全自动上下料整机方案，COB工艺边切割，实现COB无缝拼接。MINI行业专用机，全自动上下料，兼容天车、人工、AGV上下料卡塞，高精度高速度u级无膜切割，实现工厂无人值守自动化。MIP博捷芯是行业独创，目前首家 了解详情 BJX3666A 双轴半自动划片机 BJX3666A 双轴半自动划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都... 了解详情 BJX3666P 双轴半自动划片机 12英寸双轴半自动划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的半自动操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。 了解详情 BJX6366 12寸 双轴精密划片机 全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。 了解详情 BJX3356 晶圆划片机 配置：1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴 晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 了解详情 BJX3352 精密划片机 配置：1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴 晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、热敏电阻、压电陶瓷、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 了解详情 BJX3252 6寸精密划片机 BJX3252型晶圆切割机为6英寸半自动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平 了解详情 选择我们的理由 Reasons for choosing us 强兼容，省成本 12英寸全自动精密划片机，且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同时，实现减少设备重复投入，尽可能实现轻资产投入。 应用广，专注精密制造业 可对硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB等材质的精密切割。广泛应用于IC、QFN、LED基板、光通讯等研发制造领域 强大研发，设计科学 研发团队研究设计院专家组成和国际知名公司的主要设计团队组成荣获多项国家级的专利技术证书。 软硬件可靠，使用企业多 瑞士进口的超高精密术导轨，滚珠型丝杆，双镜头自动影像系统。软件功能进一步强化，自动化程序显著提升，目前已经应用于20+个世界500强品牌中。 行业解决方案 INDUUSTRY SOLUTIONS 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 更多方案 关于博捷芯 ABOUT LUXIN 博捷芯（深圳）半导体有限公司，是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。设备性能及精度均达国际一流水平，致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业，国产替代之光。公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。 进一步了解 潜精研思 · 匠芯智造 20+ 核心团队经验（年） 30+ 技术团队规模（人） 10000 净化划切实验室（万级） 24 全天周到服务（小时） 3 快速交货周期（月） 新闻资讯 NEWS INFORMATION 博捷芯资讯 行业资讯 展会资讯 博捷芯划片机再次中标京东方，Mini/Micro LED切割技术获突破 精度达到微米级，切割效率提升30%，博捷芯半导体BJX8260高精度划片机在京东方的成功应用，标志着中国在Mini/Micro LED核心设备领域取得关键突破。近日，珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB显示产品扩产项目招标结果公布，博捷芯（深圳）半导体有限公司的BJX8260高精度划片机在板边切割设备招标中脱颖而出，成功中标。这标志着国产高端划片设备在Mini/Micro LED这一前沿显示领域获得了头部面板企... 1970-01-01 博捷芯划片机工艺赋能铁氧体加工，引领精密制造新高度 博捷芯划片机工艺在铁氧体加工领域的应用取得突破性进展，凭借领先的技术参数与卓越的加工效果，为行业精密制造注入强劲动力，引发广泛关注。 2025-10-13 解决镀金氮化铝切割崩边与分层难题，就选BJX-3352精密划片机 在高端半导体封装、功率器件以及微波射频领域，镀金氮化铝基板因其优异的导热性、电绝缘性和稳定的金属化性能而备受青睐。然而，其“硬脆基材+软质镀层”的复合结构，也给后续的精密切割带来了巨大挑战——如何有效避免镀层撕裂、基材崩边与分层？博捷芯BJX-3352精密划片机，正是为应对此类高难度材料切割而生的专业解决方案。镀金氮化铝切割的核心难点分析在考虑切割工艺时，我们必须同时兼顾氮化铝（AlN）陶瓷的**高硬度与高... 2025-10-09 博捷芯3666A双轴半自动划片机：国产晶圆切割技术的突破标杆 在芯片制造环节中，一粒微尘大小的瑕疵可能导致整个集成电路失效，而博捷芯3666A划片机实现的亚微米级切割精度，正在为国产半导体设备树立新的质量标杆。晶圆划片机作为半导体封装测试环节的核心设备，其技术水平直接关系到芯片生产的良率和效率。长期以来，该领域被日本Disco、东京精密等国际巨头垄断。博捷芯（深圳）半导体有限公司推出的BJX3666A双轴半自动划片机，凭借其卓越的切割精度和广泛的材料兼容性，正成为国产晶... 2025-09-28 博捷芯高端精密划片机：半导体精密切割的行业标杆 博捷芯的高端精密划片机是半导体行业精密切割的一站式解决方案，在技术、应用与产业价值上展现出多重优势，成为行业精密切割领域的标杆产品。一、技术维度：突破精度与效率边界精度与稳定性：切割精度达亚微米级（如±1μm），崩边控制在极低水平（部分场景<10μm），可高效处理硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等硬脆材料，满足Mini/Micro LED、集成电路等对“零损伤切割”的严苛需求。双轴协同、进口直线电机... 2025-09-26 博捷芯划片机再次中标京东方，Mini/Micro LED切割技术获突破 精度达到微米级，切割效率提升30%，博捷芯半导体BJX8260高精度划片机在京东方的成功应用，标志着中国在Mini/Micro LED核心设备领域取得关键突破。近日，珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB显示产品扩产项目招标结果公布，博捷芯（深圳）半导体有限公司的BJX8260高精度划片机在板边切割设备招标中脱颖而出，成功中标。这标志着国产高端划片设备在Mini/Micro LED这一前沿显示领域获得了头部面板企... 2025-09-17 直面精度与良率挑战，博捷芯BJX8160划片机为MIP规模化量产提供关键支撑 随着Micro LED商业化进程不断加速，MIP技术凭借其成本潜力与显示效果综合优势，成为产业开拓增量市场、发力消费级市场的关键路径之一。据《2025 LED显示屏MIP技术与市场报告（专刊）》显示，目前MIP技术已步入量产导入期，并开始向市场端渗透，预计未来3-5年，出货量将达5000~10000KK/月，增长动能显著。来源：《2025 LED显示屏MIP技术与市场报告（专刊）》然而，在产业冲刺规模化量产的关键阶段，MIP的... 2025-09-05 点击咨询 138-2371-2890 关于博捷芯 公司介绍 企业文化 荣誉专利 合作客户 下载中心 产品类型 精密划片机 辅助设备 配件耗材 切割样品 晶圆减薄机 划片刀 行业解决方案 电子和半导体行业 新能源行业 脆性材料行业 LED行业 光通信行业 其他 服务支持 设备安装 产品视频 设备售后 快捷导航 新闻资讯 联系我们 联系我们 138-2371-2890 139-2843-1716(电话) 181-2644-1525(手机) mr.zang@bojiexin.com(邮箱) 微信公众号 抖音二维码 友情链接： 砂轮划片机 晶圆切割机 划片机操作流程 FEP直管 工业废气治理设备 磁粉离合器 划片机 皮秒激光切割机 博捷芯（深圳）半导体有限公司 粤ICP备2022119491号 网站地图 免责申明 网站首页 产品中心 一键拔号 在线留言
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博捷芯是一家专业从事半导体磨划领域及多元化公司，主营：精密砂轮划片机、DICING SAW,划片机耗材，晶圆切割等，切割晶圆、硅片、miniLED、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、QNF、电路板等材料。设备兼容12、8、6英寸材料切割。